随着科学技术的快速发展，智能家居、人工智能、自动驾驶、5G、电池储能续航等等高科技已经进入普通百姓的生活中，而这得益于集成电路产业的不断创新和发展。集成电路又叫IC，是指经过特殊的半导体工艺流程在晶圆上生产出具有特定功能电路，它遵循着摩尔定律，一代代迭进，而现在一颗指甲盖大小的集成芯片上往往有着数以亿计的晶体管。那么如此庞大复杂而又精细的芯片，是如何生产的呢？

      芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。制作完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、检测、封装等几个环节，其中晶圆制造是迄今为止复杂工艺过程。晶圆制造工序含离子注入、晶圆测试以及后道的芯片测试等工序这都离不开钨钼等难熔金属材料。

       衡泌金属为半导体领域提供难熔金属产品有：纯钨探针、钨铼探针、离子注入用钨钼钽关键部件及定制钨钼零部件，我们的钨钼零部件已批量应用于IC和晶圆制造等半导体领域。