半导体 随着科学技术的快速发展，智能家居、人工智能、自动驾驶、5G、电池储能续航等等高科技已经进入普通百姓的生活中，而这得益于集成电路产业的不断创新和发展。集成电路又叫IC，是指经过特殊的半导体工艺流程在晶圆上生产出具有特定功能电路，它遵循着摩尔定律，一代代迭进，而现在一颗指甲盖大小的集成芯片上往往有着数以亿计的晶体管。
芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。制作完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、检测、封装等几个环节，其中晶圆制造是迄今为止复杂工艺过程。晶圆制造工序含离子注入、晶圆测试以及后道的芯片测试等工序这都离不开难熔金属材料。
衡泌半导体用零部件、探针加工服务
我们采用钨、钼、钽制成的高温零部件应用于离子注入制程，因其优异的防腐性、高强度、高热导率等特性，确保了离子的优良产生，在通往晶圆的光径上离子受精确指引且不含杂质。
芯片测试工艺属于半导体产业的关键领域，我们采用纯钨、钨铼、Paliney 7等原料制成的探针，适用于各类Pad表面，其中钨、钨铼探针具有高纯度、高硬度、高弹性模量等特点。衡泌的探针已批量应用于IC、晶圆、LED检测及科研等领域。
产品链接
