晶圆制造工序之一离子注入，是半导体产业的关键领域。离子注入技术是一种改变材料性能的高新技术，主要应用于半导体材料掺杂，金属、陶瓷等领域，在当代制造大规模集成电路中，可以说是一种必不可少的工序。

半导体制造工艺中的温度高达1400 °C，并且有腐蚀性很强的气体、电磁场和强大的机械力对传统材料而言会产生诸多问题。

我们采用钨、钼、钽等制成的高温零部件应用于离子注入制程，完好整合了防腐性、材料强度、高热导率和绝对纯度等特性，性能稳定。确保了离子的优良产生，在通往晶圆的光径上离子受精准指引且不含杂质。

衡泌离子注入过程用钨钼产品：

· 灯丝（钨及其钨合金）

· 弧缝（钨及其钨合金）

· 夹具（钨、钼及其合金）

· 阴极（钨及其钨合金）

· 零备件（钨、钼、钽及其合金）

· 腔室（钨、钼及其合金） 

衡泌离子注入钨钼部件的优势：

· 简化部件安装和拆卸

· 延长使用寿命

· 降低清洁成本

· 减少维护工作量

· 缩短停工时间

离子注入部件应用示意图：

离子注入钨钼零部件精密加工服务：

衡泌加工精度控制在0.001mm，以及我们在半导体行业中10多年的经验，我们生产严格符合OEM（原设备生产商）标准的钨钼零部件。拥有钨钼板材、棒材专用配方，结合完整的精密机加工和检测设备，能够按客户的要求定制加工不同精度、不同形状的钨钼零部件，能够提供离子注入机（大束流、中束流、高能）弧光反应室用关键钨、钼、钽零组件及耗件。