离子注入用关键钨钼零部件


晶圆制造工序之一离子注入,是半导体产业的关键领域。离子注入技术是一种改变材料性能的高新技术,主要应用于半导体材料掺杂,金属、陶瓷等领域,在当代制造大规模集成电路中,可以说是一种必不可少的工序。


半导体制造工艺中的温度高达1400 °C,并且有腐蚀性很强的气体、电磁场和强大的机械力对传统材料而言会产生诸多问题。


我们采用钨、钼、钽等制成的高温零部件应用于离子注入制程,完美整合了防腐性、材料强度、高热导率和绝对纯度等特性,性能稳定。确保了离子的高效产生,在通往晶圆的光径上离子受精准指引且不含杂质。


衡泌离子注入过程用钨钼产品:


· 灯丝(钨及其钨合金)

· 弧缝(钨及其钨合金)

· 夹具(钨、钼及其合金)

· 阴极(钨及其钨合金)

· 零备件(钨、钼、钽及其合金)

· 腔室(钨、钼及其合金) 

离子注入产品格.jpg


衡泌离子注入钨钼部件的优势:


· 简化部件安装和拆卸

· 延长使用寿命

· 降低清洁成本

· 减少维护工作量

· 缩短停工时间


离子注入部件应用示意图:

应用过程图.jpg


离子注入钨钼零部件精密加工服务:


衡泌加工精度控制在0.001mm,以及我们在半导体行业中10多年的经验,我们生产严格符合OEM(原设备生产商)标准的钨钼零部件。拥有钨钼板材、棒材专用配方,结合完整的精密机加工和检测设备,能够按客户的要求定制加工不同精度、不同形状的钨钼零部件,能够提供离子注入机(大束流、中束流、高能)弧光反应室用关键钨、钼、钽零组件及耗件。